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APR-5000-DZ返工系统



产品简介:
精确地完成目前各类芯片(包括POP、LGA、MLF等封装形式)的拆除及焊接,适合大规模生产线的产品返修和小批量产品生产及研发。

参数特点:
系统总达2600W,顶部及底部全热风加热,可以满足无铅工艺的要求;
过程全计算机控制(芯片的对中、焊接与起拔过程);
光学对中与焊接在同一轴线,在操作方便的同时又可以保证极高的加工精度;
完全模拟生产线回流焊接过程,通过计算机设定加热时间、温度与风量,工艺曲线分5个温区,时间温度参数实时可调;
智能化的软件,操作时,对下一步骤提示,避免由于各种原因造成的误操作;
轻点鼠标即可完成聚焦、放大倍数、照明亮度、喷嘴与电路板间距离等所有的调整;
可以兼容以往版本软件的温度曲线;
双温区同时预热及冷却;
可以使用带装0201/0402/0603等SMD器件;
顶部及底部灯光控制;